Припои SAC305

Припой SAC305 (Sn96.5Ag3Cu.5) - это серебросодержащий сплав, используемый для бессвинцовой пайки электронных компонентов в соответствии с директивой ЕС, ограничивающей использование свинцовосодержащих припоев. Наличие в сплаве серебра позволяет проявлять лучшие, по сравнению с другими бессвинцовыми сплавами, свойства по растекаемости и образованию дроссов в паяльной ванне.

Паяное соединение обладает достаточно высокой прочностью, пластичностью, стойкостью к термоциклированию, что сближает SAC305 с оловянно-свинцовыми припоями с точки зрения надежности. SAC сплавы с высоким содержанием серебра отличаются низкой эффективностью при высокой скорости деформации и шоковых условиях. Высокий индекс эластичности (на четверть выше, чем у оловянно-свинцовых припоев) комбинируются с высокими результатами на предел прочности при растяжении в жестких паяных соединениях, в отличии от совместимой природы эвтектического SnPb. SAC305 лучше проявляет себя в термальных циклах, чем SnPb при пайке компонентов в пластиковых BGA или QFP корпусах.

Электропроводность данного сплава значительно выше, чем у оловянно-свинцовых припоев. Но стоит учитывать, что по технологическим параметрам данный припой, как и все бессвинцовые, имеет более высокую температуру оплавления (около 217°С). Эта температура плавления была значительно больше, чем у эвтектического SnPb (183°C), но меньше, чем у многих других бессвинцовых опций. Это требует корректировки технологического процесса монтажа комплектующих.

Также припой обладает достаточно высокими показателями по растекаемости, в т.ч. по таким трудным поверхностям как сталь. Кроме того, припой не токсичен, что важно для производств, использующих ручную пайку.

В целом можно констатировать, что SAC305 является наиболее эффективным и дешевым из группы бессвинцовых припоев для монтажа электронных компонентов.

Технические характеристики сплава SAC305 (Sn96.5Ag3Cu.5)