Выпайка двух- или трехвыводных компонентов обычно не составляет проблем, однако выпайка многовыводных микросхем требует применения специальных инструментов и материалов. Один из них – это медная оплетка для выпайки, которая позволяет быстро и аккуратно удалить припой с поверхности платы.
Производитель: Goot
Серия: CP